每日思考丨中国半导体IP行业未来发展趋势

半导体IP （Intellectual Property，知识产权）：通常也称作IP核（IP core），指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块，处于半导体产业链最上游，为芯片设计厂商提供设计模块。半导体IP按交付方式可分为软核、硬核和固核；按产品类型可分为处理器IP、接口IP、其他物理IP及其他数字IP。

 随着半导体行业高度垂直分化发展，半导体IP的用户可分为IDM、晶圆代工厂、Fabless及OSAT四大类型，并广泛落地应用于消费、通信、汽车、工业、军工航天及数据中心等细分领域。

先进制程迭代，芯片设计成本提升，愈加催生IP需求

虽然当前半导体产业处于下行周期，但产业本身已进入了继个人电脑和智能手机后的下一个发展周期。下游市场中，在消费终端市场疲软、消费电子类芯片库存堆积的同时，数据中心、汽车、 AI、工业等领域的芯片供不应求。

其中，受新基建、数字化转型与数字中国远景目标等国家政策促进及企业将本增效需求驱动，我国数据中心业务持续高速增长，近三年年均复合增长率达到30.69%，而这需要各式芯片来处理庞大数据；

汽车作为IP下游主要应用领域之一，中国汽车智能化趋势将为半导体IP行业在内的汽车产业链各环节带来增量；此外，人工智能的拓展应用也不断催生AI芯片的需求，而AI芯片市场的快速发展也离不开新的相关AI IP核的支撑。

 IP行业于90年代开始快速发展，行业主要玩家几经更迭，现格局市场竞争格局渐稳，行业高度集中，CR3与CR10分别高达66.2%和79.3%。但由于IP核的定制化特性，规模小的公司获得部分细分市场的核心知识产权及应用后，快马加鞭也能在市场占得一席之地，保证其正常的运营能力和持续的盈利能力。

总而言之，大者恒大，小者独存。

IP企业

中茵微电子创始人兼CEO王洪鹏，企业级芯片在产生大量IP需求。以 AI 为代表，从端级的边缘计算，到中间的网络通信和传输，再到数据中心、云计算，甚至到现在的ChatGPT需要大规模的高性能芯片，均带来了大量的IP需求。整个IP市场，尤其是在企业级领域，受半导体下行周期影响较小。

因此，我们有理由对国产IP的前景保持乐观态度，国产IP经过5到10年左右的发展和投入，愈加完善。

企业应该增强产品自主定义能力，加快产品设计进度，降低产品市场风险，尽早在风云变幻的全球市场竞争中争取更大份额。